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硅微粉影响灌封胶的机械强度和耐冲击性

文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2023-08-14 浏览次数:23

硅微粉填充在灌封胶领域,对于提升灌封胶的机械强度和耐冲击性能具有显著影响。通过添加适量的硅微粉,可以有效增加灌封胶的硬度和强度,使其在受力情况下更加稳定。

硅微粉填充的灌封胶能够形成一种强化网络结构,使胶体体系更加致密,从而提高其机械强度。这使得灌封胶能够承受更大的外部力量,不易发生形变或破裂,保障封装的元件不受机械应力的影响。

另外,硅微粉还能够吸收冲击能量,提高灌封胶的耐冲击性能。在元件封装过程中,外界可能存在的冲击或震动不会轻易对灌封胶造成损害,从而保护封装的元件不受外界力量的影响。

综上所述,硅微粉填充对于提升灌封胶的机械强度和耐冲击性能具有积极作用。通过调控硅微粉的添加量和分散性,可以实现不同封装要求下的机械性能提升,保障封装元件的可靠性和稳定性。

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