集成电路覆铜板用硅微粉

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2022-04-26 浏览次数：41

因硅微粉的物理特性优异，广泛运用于各行各业，同时硅微粉作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成，其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和硅微粉组成的绝缘层压板。集成电路是指采用半导体制造工艺，把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中，实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可靠性高、专用性强以及元器件的性能参数比较一致等优点，已被广泛应用于计算机、通讯电子以及军事通信等各种领域。