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电子封装硅微粉

     海扬硅微粉用作填充料可以极大提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小,膨胀系数小,用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%,可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。 首先,石英粉与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,流动性最好,填充硅微粉的最高重量比可达90.5%,因此可生产出使用性能极佳的电子元器件。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度最高,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,可以使模具的使用寿命提高一倍,并且成本也降低了很多。

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