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文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-05-11 浏览次数:14

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深圳市海扬粉体科技有限公司硅微粉的球形度检测:球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。硅微粉为什么要球形化? 首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到**,重量比可达90.5%。因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度**,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。 颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性。目前球形的度的

海扬粉体硅微粉能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的微硅粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。微硅粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。以上是关于海扬粉体的部分产品信息,如有疑问,请致电联系深圳市海扬粉体科技有限公司,有专业人员为你解答 欢迎来电咨询:万经理 联系电话:13378657020

2012年3月 与滁州宝塔达成战略合作,负责广东珠三角地区云母粉的全面工作2012年5月 出口韩国云母粉**单签约,主要为韩国釜山供应湿法云母粉,成为中国地区**供应商2012年12月 与美国MSE公司达成合作,为有机硅光扩散剂大陆**代理商2013年2月 公司正式进攻外贸市场,主打产品为云母粉、透明粉和有机硅光扩散剂

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