粉体专家深圳海扬

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-05-12 浏览次数：41

海扬粉体填料经过多年耕耘，海扬的功能性粉体已形成系列化、标准化，并广泛的应用于涂料油漆、塑料橡胶、电线电缆、新型建材、电子通信、航天材料等众多行业与领域，持续稳定为国内外500多家大型化工和上市公司提供“HAYOND”产品供应和技术支持等服务，部分产品远销欧美、日韩、东南亚等国家和地区。海纳百川，海扬将不断坚持以功能粉体精深开发为己任，为更多的行业和地区提供更优质的产品与服务；扬帆远航，海扬将不断发扬为客户创造价值的服务宗旨，努力成为全球优质的粉体材料供应商！

深圳市海扬粉体科技有限公司超微细硅微粉在覆铜板行业的应用，以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz，均为玻纤纸体系）从表中可知，无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。

深圳市海扬粉体科技有限公司硅微粉发展优势，近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集程度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，PⅢ、PⅣ处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉（简称球形硅微粉）由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。欢迎来电咨询深圳市海扬粉体科技有限公司，了解公司的基本信息及个产品特性，请联系我们欢迎来电咨询：万先生联系电话：13378657020