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文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-05-12 浏览次数:8

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海扬粉体超微细硅微粉在覆铜板行业的应用,以往覆铜箔板(例如CEM-3)中使用填料时,多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解,不耐热冲击,230℃,300℃,530℃三个阶段释放出结晶水,容易导致板材分层起泡,所以,要进行热处理。二氧化硅(sio2)具有优异的物理特性,如3高:高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐:耐酸碱性、耐磨性,2低:低的热膨胀系数、低介电常数等,以及它较低的价格优势,有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进,改善了它与树脂体系的相容性,所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中,不但可降低成本,还能改进覆铜板的某些性能(如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等),因此前景看好。氢氧化镁的价格偏贵,二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势,(粒径均为2,占树脂的50%,铜箔为1 oz,均为玻纤纸体系)从表中可知,无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面,二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多,二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。

海扬HY-G10硅微粉

深圳海扬球形硅微粉,主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上,根据集程度(每块集成电路标准元件的数量)确定是否球形硅微粉,当集程度为1M到4M时,已经部分使用球形粉,8M到16M集程度时,已经全部使用球形粉。250M集程度时,集成电路的线宽为0.25μm,当1G集程度时,集成电路的线宽已经小到0.18μm,目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片,就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的,主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2,也制成球形其颗粒度为-(10~20)μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍,其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染,可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时,由于超大规模集成电路间的导线间距非常小,封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差,会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响,因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2~0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉,并且也是进口粉。欢迎来电咨询深圳市海扬粉体科技有限公司,了解公司的基本信息及个产品特性,请联系我们 欢迎来电咨询:万先生 联系电话:13378657020

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