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文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-05-14 浏览次数:43

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深圳海扬粉体公司硅微粉的球形度检测:球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。硅微粉为什么要球形化? 首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性最好,粉的填充量可达到**,重量比可达90.5%。因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中最小,强度**,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。 颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性。目前球形的度的

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2014年5月 与滁州格锐达成战略合作,负责华南地区云母粉和绢云母粉的全面销售工作2014年5月 “海扬”正式注册商标,主打高端粉体填料,复合粉体材料改性

深圳海扬公司愿景:粉体采购**站,引领填料环保革命,深圳市海扬粉体科技有限公司使命:整合粉体资源优势,创造高端环保粉体产品

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