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文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-07-08 浏览次数:9

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海扬粉体,是一家专注于功能性粉体的企业! 依托粉体专业背景和资源优势,专注于高端无机非金属矿功能性材料,以专业的眼光引领市场,努力为客户提供高附加值的产品和服务,以满足客户的研发和技术需求为目标。 

海扬粉体填料硅微粉能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度,降低固化物的线膨胀系数和收缩率,从而消除固化物的内应力,防止开裂。抗腐蚀性:硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、碱不起化学反应,其颗粒均匀覆盖在物件表面,具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理,使用时能减少和消除沉淀、分层现象;可使固化物的抗拉、抗压强度增强,耐磨性能提高,并能增大固化物的导热系数,增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的微硅粉,对各类树脂有良好的浸润性,吸附性能好,易混合,无结团现象。微硅粉作为填充料,加进有机树脂中,不但提高了固化物的各项性能,同时也降低了产品成本。

海扬粉体硅微粉发展优势,近年来,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,CPU集程度愈来愈大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,对计算机技术和网络技术的要求也越来越高,作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展,PⅢ、PⅣ处理器,宽带大容量传输网络,都离不开大规模、超大规模集成电路的硬件支持。随着微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求对其超细,而且要求其有高纯度、低放射性元素含量,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中,成了不可缺少的优质材料。

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