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海扬粉体硅微粉在​环氧塑封料(EMC)中的应用

文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-07-22 浏览次数:6

环氧塑封料(EMC):

电子与电器产品中的电子器件通常采用环氧塑封料(EMC)进行封装,而硅微粉等填料组分可以使环氧塑封料获得高性价比。海扬粉体硅微粉、熔融硅微粉系列产品粉体材料可作为常规用途的优良填充料。

海扬粉体硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于高端半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉,还可用于窄间隙封装的环氧塑封料,以及底部填充剂( Underiller)、球形封装(Globe top) 等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。

另外,随着电子产品的小型化,集成度越来越高,电子产品的热管理越来越重要。硅微粉、氧化铝可以为全包封和高导热的环氧塑封料提供优良的导热性能。

硅微粉(Fused silica)系选用天然石英,经高温熔炼,冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料,再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高,具有热膨胀系数小,内应力低,高耐湿性,低放射性等优良特性。并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、熔模铸造、高档电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。

活性硅微粉产品技术参数

规格

粒度分布um

325目   筛余率%

吸油量g/100g

PH

白度%

振实密度g/cm3

水份%

D50

D97

HY-GA

≤13

≤35

1.5

20

7

92±2

2.65

0.1

      备注:以上为典型数据,具体产品参数依据企业检测报告。



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