超细硅粉是覆铜层压板中重要的无机填料。它可以改善覆铜箔层压板的热膨胀系数,弯曲强度,尺寸稳定性等。随着覆铜箔层压板变薄,模量增加,CTE降低以及对性能的要求,例如降低电常数和降低介电损耗,因此对硅微粉的要求更高,例如更细的粒度可以提高键合力树脂的膨胀率低,介电常数低,介电损耗低等
但是,粒径越细,比表面积越大,硅粉越结块,吸油率越高,与树脂极性的差越大,粘度越大,结合力越差。因此,需要用合适的粉末进行改性。超细硅粉的表面改性(通过与超细硅粉表面的官能团结合形成稳定的共价键,使超细硅粉的性能更加稳定有效。如何与超细硅粉表面改性,以及如何使其均匀化?
1.超细硅粉的干法改性:
干改性方法相对简单,成本最低。它主要是通过具有粉末改性剂,同步搅拌和喷涂添加剂的改性设备(高速混合机,连续改性剂)来达到改性效果的,但如果是纳米级硅粉,则分子力非常大,并且单靠机械力无法打开附聚物,也无法达到均匀改性的目的。因此,通过干式改性方法靶向的超细硅粉的粒径基本上都在微米水平。
2.超细硅粉的湿法改性:
超细硅粉的湿法改性方法主要在液相条件下进行。通过使用含有两亲性基团的粉末改性剂或可以增加活性的粉末改性剂,使溶剂与超细粉反应。将硅粉表面润湿以降低表面能,然后可以将粉末改性剂有效吸附到表面上。的超细硅粉可以达到很高的改性均匀性。然而,在湿法改性之后,需要干燥和干燥。滤饼破裂,并且成本和操作过程相对麻烦。目前,也有一些公司通过气相合成化学方法对硅粉的表面进行改性以达到纳米水平。
总之,对于用于不同的覆铜层压板的超细硅粉,需要进行表面改性。改性方法主要是干法改性,湿法改性和使用合适的粉末改性剂的化学改性。修饰,在修饰过程中,修饰越均匀,效果越好。
产品型号 | 外观 | 粒度分布 | 325目筛余量% | 白度% | 水份% | pH值 | 吸油量g/100g | |
D50um | D97um | |||||||
HY-G0 | 白色粉末 | ≤18 | ≤45 | 1.0 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 18 |
HY-G5 | 白色粉末 | ≤10 | ≤30 | 0.5 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 22 |
HY-G7 | 白色粉末 | ≤6 | ≤21 | 0.1 | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 25 |
HY-G10 | 白色粉末 | ≤4 | ≤11 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 28 |
HY-G12 | 白色粉末 | ≤2.5 | ≤8 | -- | ≥94 | ≤0.1 | 8-10 | 30 |
备注:以上为典型数据,具体产品参数依据企业检测报告。