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海扬粉体专家告诉您覆铜板对硅微粉性能方面的要求

文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-03-24 浏览次数:21

覆铜板对硅微粉性能方面的要求:

(1)对硅微粉粒径的要求

在覆铜板使用硅微粉填料中,粒径不可太大也不能太小。

松下电工公司提出:采用平均粒径超过10μm的硅微粉,所制成的覆铜板在电气绝缘性上会降低。而平均粒径低于0.05μm时,会造成树脂体系粘度有明显的增大,影响覆铜板制造的工艺性。

京瓷化学公司提出:熔融硅微粉平均粒径宜在0.05-2μm范围内,其中最大粒径应在10μm以下,这样才能保证树脂组成物的流动性良好。

日立化成公司提出:从提高有“相互两立”关系的耐热性与铜箔粘接强度考虑,合成硅微粉的平均粒径在1-5μm范围为宜,而在覆铜板要特别注重钻孔加工性提高的角度“侧重考虑”,那么选择平均粒径在0.4-0.7μm更为适合。

(2)对硅微粉形态的选择

在各种形态的二氧化硅中,与熔融球形二氧化硅、熔融透明二氧化硅以及后来的纳米硅(树脂)相比,结晶型二氧化硅对树脂体系性能的影响都不是最佳的,例如它的分散性、耐沉降性不如熔融球形二氧化硅,耐热冲击性和热膨胀系数不如熔融透明二氧化硅;综合性能更不如纳米硅(树脂),但从成本和经济效益上考虑,行业中更倾向于使用高纯度的结晶型二氧化硅。

目前,在国内的覆铜板企业中,大多数还是使用结晶型硅微粉。熔融型硅微粉除了价格比较高外,对它的功效、特性还处于认识及小批量应用的阶段。

在覆铜板中应用选择硅微粉品种上,尽管球形硅微粉在日本专利中有许多研究成果(多为试验室范围内的成果),且在提高覆铜板某些性能方面有很好的功效,但其价格较高,目前在常规、中档次覆铜板中还无法大批量应用。

因此,降低球形硅微粉生产成本、搞好与国内覆铜板厂家的合作开发、应用,是当前国内球形硅微粉生产厂家要做的重要之事。

总之,覆铜板厂家在硅微粉应用上,需要根据所要达到的性能的主要项目、指标,以及选用其它填料、填料表面处理技术的运用、成本等各个方面去综合考虑。

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