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【知识锦囊】胶黏剂详解海扬硅微粉

文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-06-17 浏览次数:23

胶黏剂的分类



1.按应用分类:热固型,热熔型,室温固化型,压敏型等;


2.按应用对象分类:结构型,非结构型或特种胶;


其中,属于结构型的有:环氧树脂类,聚氨酯类,有机硅类,聚亚酰胺类等(热固型),聚丙烯酸酯,聚甲基丙烯酸酯,甲醇类等(热固型);


3.按固化形式分类:溶剂挥发型,乳液型,反应型,热熔型;


4.按组分分类:单组分,双组分,多组分。



02

胶黏剂成分组成



从胶黏剂的配方上考虑,整体上分为两部分组成,主剂和助剂。其中,主剂要有良好的粘附性和润湿性,主要有三部分组成,主料,基料,粘料。助剂分为填料和化学试剂,用来调节,赋予胶黏剂独特功能,稳定体系的用途。



主剂的主要组成有以下几类:

1.天然高分子:淀粉,纤维素,单宁,树脂,海藻酸钠。



2.合成树脂:

热固型:

环氧(EP),酚醛,不饱和聚酯,聚氨酯(PU),有机硅,聚亚酰胺,双马来亚酰胺,烯丙基树脂,呋喃树脂等;

热塑型:

聚乙烯(PE)-[CH2-CH2]n-,聚丙烯(PP)-[CH(CH3)-CH2]n-聚氯乙烯(PVC)-[CH2-CH(Cl)]n-聚苯乙烯(PS)-[CH(C6H5)-CH2]n-丙烯酸树脂,尼龙(PA),聚碳酸酯,聚甲醛,聚苯醚等;



3.橡胶与弹性体:橡胶主要有氯丁橡胶,丁氰乙丙橡胶,氟橡胶,聚异丁烯,聚硫橡胶等;弹性体主要有热塑性弹性体,聚氨酯弹性体;



4.无机粘料:硅酸盐,磷酸盐,磷酸-氧化铜。

助剂主要有固化剂,稀释剂,增塑剂,防老剂,阻聚剂,稳定剂,阻燃剂,消泡剂,防霉剂等,都是为了改善胶黏剂的特性功能而在配方设计时所考虑添加。



03

常见种类的胶黏剂问题详解



1.环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶固化后,硬高,表面平整,光泽度好,有固定,绝缘,防水,防油,耐腐蚀,耐老化等性能。



优点在于该类胶体多为硬性,只有部分少数改性环氧树脂灌封胶较软。改性材质对基材的粘结力较好,且有较好的绝缘性,固化后,耐酸碱性能优异。环氧树脂一般耐温在100℃,材质为透明性材料,有较好的透明性,价格较低。



缺点是抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后,容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元件器内,导致产品受到影响;固化后硬度较高,导致变得较脆,较高的机械应力容易拉伤电子元器件;环氧树脂一经固化后由于较高的硬度,会导致产品打不开,为终身产品,无法实现器元件的更换;而且,环氧树脂的耐候性较差,长时间的光照或者高温下会黄变。



解决建议:针对环氧树脂的缺点,可以从我们的粉料出发,有针对性的给出方案,对冷热冲击性能不良的,我们的云母粉可以作为功能剂推荐。如果客户的问题在于想要寻求填充料降本,降低树脂的添加量,可以考虑用KH560改性处理的硅微粉作为推荐,560的活性基团不会影响胶体固化的条件,并且帮助无机填料更好的分散到体系,不单单是填充降本,性能也有所提升。



2.聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常有聚酯,聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。特点是硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,优异的阻燃和电绝缘性,对器件无腐蚀等。适用于发热量不高的电子元器件的灌封,变阻器,电路板,抗流圈等。



优点在于聚氨酯灌封胶具有优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂和有机硅之间。具备较好的防水,防潮,绝缘性。



缺点在于耐高温能力差,且容易发泡,必须采用真空脱泡,固化后,胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和紫外线能力较弱,胶体容易变色。



解决建议:针对聚氨酯的缺点,总结起来,就是耐高温和耐老化能力差,我们的云母粉和高岭土都是可以解决这一类的问题,消泡一类,我们的硅藻土也是可以起到这一作用。当客户遇到其他系列的问题,可以根据他们相对应的给出推荐。



3.有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的体系有很多,不同体系的有机硅它们在耐温性能,防水性能,绝缘性能,对材料的粘附性能都是有着极大的差异。一般都是在配方里,填料和助剂这一方面变动,来制备不同功能要求的有机硅灌封胶,不过它们的特性都是机械强度较差,不过这样便于产品的维修。在颜色方面,是根据要求变换的,有透明和非透明两种。



优点在于有机硅管粉胶固化后材质较软,有固体胶和硅凝胶两种状态,能够消除大多数机械应力并起到减振保护效果,理化性质稳定。具备较好的耐高低温效果,在零下50℃零上200℃都是可以长期工作的,不易黄变,同时具有返修能力,效果优异。



缺点仅在于粘结性能较差。

解决建议:考虑到有机硅灌封胶性能的优异,这里对粘结性能做一个简单的分析。对于胶黏剂,任何一种,从粘结强度角度出发,就相当于一个人,他的左右手各被别人用力拉拽,(可能比喻有点血腥)用来形容把这个人撕裂的强度,称之为粘结强度,这是相对应的。当体系受到外力拉扯,它内部会产生用来抵抗外力作用的内力,这内力就是由体系类各成分之间的连接力汇总形成的合力,(化学键提供的力,分子间的范德华力,库仑力等)当外力施加值大于内力总和时,胶体断裂,从而脱胶。



所以从这一方面去分析,我们的力学填充料,高岭土,硅灰石,活性硅微粉等都是可以作为提升体系内部的粘结力来作为填充而使用的。另一方面,影响粘结强度的还有一个因素就是胶体的黏稠度。如果过于黏稠,它就不能更好地与基材表面润湿,不能更大面积的粘结,效果降低,所以我们的沉淀钡,凹凸棒土,活性硅微粉之类的填料可以在体系中调节胶体的黏稠度,从而帮助提升粘结强度。

 


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