河北结晶硅微粉厂家批发塑料粉体专家深圳海扬

文章来源：https://www.hayond.cn 发布时间：2020-04-29 浏览次数：54

深圳市海扬粉体科技有限公司，是一家专注于功能性粉体的企业！依托粉体专业背景和资源优势，专注于高端无机非金属矿功能性材料，以专业的眼光引领市场，努力为客户提供高附加值的产品和服务，以满足客户的研发和技术需求为目标。

深圳海扬公司硅微粉的球形度检测：球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。硅微粉为什么要球形化？首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性*好，粉的填充量可达到*高，重量比可达90.5%。因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中*小，强度*高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。颗粒球形度是颗粒基本参数之一。球形度的大小直接影响了颗粒的流动性和堆积性。目前球形的度的

深圳海扬球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更高档的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四氯化硅水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有放射性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料放射性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对放射性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。以上是关于海扬粉体的部分产品信息，如有疑问，请致电联系深圳市海扬粉体科技有限公司，有专业人员为你解答欢迎来电咨询：万经理联系电话：13378657020

2011年9月公司正式入住华南城化工区深圳市海扬粉体科技有限公司正式注册成立2011年10月与广西透明粉达成合作，负责广东珠三角地区透明粉的全面销售工作