熔融硅微粉厂家电话

国内硅微粉产品具有本土化优势 具有非常广阔的市场前景

文章来源:https://www.hayond.cn 发布时间:2020-07-20 浏览次数:10

球形硅微粉是以天然优质粉石英矿物为基本原料,采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉。

球形硅微粉的制备方法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、等离子体法、气相法、液相法(溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法)等。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求其超细,而且要求高纯度,特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

球形硅微粉的市场前景

目前,中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年,其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年,用于集成电路基板材料的电子级球形硅微粉则有更大的需求量。

按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

众所周知,目前国内采购的球形氧化硅主要来自于日本、韩国,进口的球形氧化硅价格高,且运输周期长。随着我国石英选矿提纯技术和超细粉磨设备的不断创新与发展,目前国内已拥有生产电子级硅微粉、准球形硅微粉和球形硅微粉的技术及相关生产厂家。国内硅微粉产品具有本土化优势,完全可以替代进口,具有非常广阔的市场前景。

活性硅微粉产品技术参数

规格

粒度分布um

325目   筛余率%

吸油量g/100g

PH

白度%

振实密度g/cm3

水份%

D50

D97

HY-GA

≤13

≤35

1.5

20

7

92±2

2.65

0.1

      备注:以上为典型数据,具体产品参数依据企业检测报告。



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